碳基芯片的预估成本,让苏京墨安心下来了。
这么低的成本,加上这么优越的性能,这对于现在的市场来说,的确是大杀器。
当然,这只是初步估计,实际成本还需要达到量产条件后,才可以得出真正的成本,现在还不一定准确。
除此之外,苏昱也让实验室这边,要抓紧时间芯片测试,进行全方位的测试。
毕竟,一款芯片想要实现商业化的话,不仅仅是性能、能耗等方面要做好,还有兼容也是一个问题来的。
如果芯片的性能再优越,但却是不兼容市面上的硬件,或者是不兼容软件的话,那性能再好,也只是摆设,也不可能让消费者接受。
最重要的是,未来科技公司在芯片行业的积累是为零,没有任何基础更没有底蕴。
如果现在开发出来的碳基芯片,不能兼容现有的硬件和软件,那就不用指望市场可以来主动兼容碳基芯片,大部分的硬件制造商和软件开发商,都不会为了还没有成熟的碳基芯片开发新产品。
所以,如果不能做到兼容的话,那这种碳基芯片就是无用的,哪怕性能再好,成本再低,消费者也用不上,自然是不会买了。
正因如此,苏昱非常重视这方面,还特意交代封新立。
虽然说这是属于大新闻系统的技术,已经是非常完美成熟,应该是不会出现兼容问题,但小心驶得万年船,他觉得还是谨慎为好。
不怕一万就怕万一,苏昱可不希望推出市场,才发现一大堆问题。
他希望碳基芯片在进入市场后,就是最完善的产品,而不会存在一大堆漏洞。
同时,苏京墨也决定在测试结束后,便展开新闻发布会,宣布碳基芯片的面世,也开始为这款产品上市做好准备。
关于这款碳基芯片,苏昱决定由未来科技公司负责所有的生产流程。
现在的芯片公司,已经很少从上游到下游,都完美兼备了,多数都是由不同的公司负责具体的环节。
一款芯片,多数是由芯片公司设计芯片,再交给芯片代工厂生产芯片,然后再由封测厂进行封装测试,最后才是整机商采购芯片。
这每个环节,都是由不同的公司来完成,而不是单独一家公司。
不过,苏昱并不打算这样做,而是打算整合所有的环节。
碳基芯片的设计图纸,是由大新闻系统直接兑换出来的,也就是省了芯片设计环节,至于未来芯片实验室也只是负责测试而已,并不是真正的开发主力。
而苏昱为超级工厂提供的制造设备,是属于整合了所有的生产环节,从生产到最后的封装测试,都集中在一条生产线里,而不需要拆封成不同的环节来完成。
所以,未来科技公司可以负责碳基芯片的所有生产过程,而并不需要和其他企业合作。
而这样做的最大好处,就是
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